准备焊接:准备焊丝和烙铁。此时强调烙铁头要保持清洁，即可以沾焊锡（俗称吃锡）。加热焊件:将烙铁接触焊点。注意首先保持焊件的所有部分都被烙铁加热，例如印制板上的引线

准备焊接:准备焊丝和烙铁。此时强调烙铁头要保持清洁，即可以沾焊锡（俗称吃锡）。加热焊件:将烙铁接触焊点。注意首先保持焊件的所有部分都被烙铁加热，例如印制板上的引线和焊盘，然后让焊头的扁平部分（较大部分）接触热容量大的焊件。元件的加工工艺要求在元件之前必须对元件的可焊性进行处理。如果可焊性差，元件应先镀锡。元件引脚成型后，引脚间距应与PCB相应的焊盘孔间距一致。部件的销加工形状应有利于焊接时的散热和焊接后的机械强度。

铜膜形成，电路雏形出现。制版后，铜膜覆盖在电路板上并压实，形成电路的基础。曝光和显影后，精密的蚀刻工艺会去除多余的铜层，以确保电路的清晰度和质量。电路被精细地雕刻，并且阻焊处理用于在成像显影中形成电路。金属阻焊处理确保仅露出焊接区域，保证电路的完整性。表面覆盖。采用电弧焊。手工电弧焊的基本工艺要求制备接头形式（坡口类型），坡口的形状和尺寸主要取决于待焊材料及其规格（主要是厚度）、焊接方法和焊缝形式。在实际应用中，常见的槽型是弯接头，适合厚度。